
BIWIN UFS è la prossima generazione di chip di memoria flash per sistemi embedded. Rispetto all'ultimo standard eMMC 5.1, la velocità UFS è tre volte più veloce. Inoltre, i canali di controllo aggiuntivi di UFS 2.1 garantiscono in modo efficace il trasferimento sicuro dei dati ed eliminano la necessità di latenza durante le operazioni di lettura e scrittura, che è un fattore chiave per raggiungere le velocità più elevate di UFS 2.1.
BIWIN UFS è la prossima generazione di chip di memoria flash per sistemi embedded. Rispetto all'ultimo standard eMMC 5.1, la velocità UFS è tre volte più veloce. Inoltre, i canali di controllo aggiuntivi di UFS 2.1 garantiscono in modo efficace il trasferimento sicuro dei dati ed eliminano la necessità di latenza durante le operazioni di lettura e scrittura, che è un fattore chiave per raggiungere le velocità più elevate di UFS 2.1. Oltre ad un significativo vantaggio in termini di velocità, BIWIN UFS 2.1 dimostra anche prestazioni migliori in termini di consumo energetico.
1.Interfaccia: UFS 2.1 / UFS 2.2 / UFS 3.1
2. Dimensioni: 11,50×13,00×1 mm
3.Velocità massima di lettura sequenziale: 2100 MB/s
4.Velocità massima di scrittura sequenziale: 1200 MB/s
5.Volume: da 64 GB a 1 TB
6.Tensione di lavoro:
VCC = 3,3 V
VCCQ = 1,8 V
7.Intervallo di temperatura operativa: da –20 °C a +85 °C
8. Alloggiamento: FBGA153
9. Aree di applicazione: auto intelligenti, smartphone, laptop, sistemi di archiviazione dati per soluzioni informatiche domestiche