Memoria incorporata eMCP
Con l'aumento della quantità di codice del sistema operativo utilizzato negli smartphone, e soprattutto a causa della diffusa adozione del sistema operativo Android, gli smartphone hanno requisiti di memoria sempre più elevati.
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Descrizione del prodotto
Con l'aumento della quantità di codice del sistema operativo utilizzato negli smartphone, e soprattutto a causa della diffusa adozione del sistema operativo Android, gli smartphone hanno requisiti di memoria sempre più elevati. BIWIN eMCP è una soluzione basata sulla tecnologia MCP (multi-chip), che combina un chip eMMC e un chip DRAM a basso consumo. Ciò semplifica efficacemente il processo di produzione e riduce i costi di sviluppo per i clienti, riduce i tempi di sviluppo dei dispositivi finali e accelera il time-to-market.
Specifiche
1. Interfaccia: eMMC + LPDDR4X
2. Dimensioni: 11,5 × 13 × 1,0 mm / 11,5 × 13 × 1,2 mm
3. Velocità massima di lettura sequenziale: 320 MB/s
4. Velocità massima di scrittura sequenziale: 260 MB/s
5. Capacità di memoria:
8 GB + 512 MB 8 GB + 1 GB 16 GB + 1 GB 16 GB + 2 GB 32 GB + 3 GB 32 GB + 2 GB 64 GB + 3 GB 64 GB + 4 GB 64 GB + 6 GB 128 GB + 4 GB 128 GB + 6 GB
6. Tensione operativa:
eMMC: 1,2 V, 1,8 V e 3,3 V
LPDDR4/4X: VDD1 = 1,8 V; VDD2 = VDDCA = VDDQ = 1,2 V; oppure VDD1 = 1,8 V; VDD2 = 1,1 V; VDDQ = 1,1 V o 0,6 V
7. Intervallo di temperatura operativa: da –20 °C a +85 °C
8. Alloggiamento: FBGA162 / FBGA221 / FBGA254
9. Applicazioni: smartphone, dispositivi indossabili intelligenti, elettronica didattica, altoparlanti intelligenti, apparecchiature di rete, tablet
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