Memoria ePOP incorporata
BIWIN ePOP combina la memoria mobile MMC e LPDDR con varie opzioni di capacità in un unico pacchetto. Questi prodotti sono ampiamente utilizzati nei dispositivi mobili.
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Descrizione del prodotto
BIWIN ePOP combina la memoria mobile MMC e LPDDR con varie opzioni di capacità in un unico pacchetto. Questi prodotti sono ampiamente utilizzati nei dispositivi mobili. Dotato di tecnologie avanzate di confezionamento a livello di wafer, tra cui assottigliamento dei wafer, impilamento multistrato e saldatura micro-piombo, BIWIN integra RAM e ROM in un unico dispositivo, che non solo migliora le prestazioni e riduce il consumo energetico, ma consente anche di risparmiare spazio sul circuito stampato (PCB) e riduce i tempi di sviluppo per i clienti. I prodotti BIWIN ePOP sono di piccole dimensioni, a basso consumo energetico, a basso costo e facili da progettare, il che li rende una soluzione ideale per dispositivi portatili e palmari come smartphone, tablet, PMP, PDA e altri dispositivi multimediali.
Specifiche
1.Interfaccia:
eMMC: eMMC 5.0 / eMMC 5.1
LPDDR: LPDDR2/3 (32 bit), LPDDR4/4X (16 bit)
2. Dimensioni: 10 × 10 × 0,9 mm
3.Velocità massima di lettura sequenziale: 260 MB/s (max)
4.Velocità massima di scrittura sequenziale: 320 MB/s (max)
5.Volume:
4 GB + 512 MB 4 GB + 1 GB 8 GB + 512 MB 8 GB + 1 GB 16 GB + 1 GB 32 GB + 1 GB 16 GB + 2 GB 32 GB + 2 GB 64 GB + 2 GB
6.Tensione di lavoro:
eMMC: VCC=3,3 V, VCCQ=1,8 V
LPDDR2/3: VDD1 = 1,8 V; VDD2 = VDDCA = VDDQ = 1,2 V
7.Intervallo di temperatura operativa: da –20 °C a +85 °C
8.Telaio: FBGA136/FBGA168/FBGA320/FBGA144
9. Aree di applicazione: dispositivi indossabili intelligenti, elettronica educativa
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